蘋果5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在2023年亮相

據(jù)外媒 MacRumors透露，有分析師表示，蘋果公司自己設(shè)計的 5G 蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在 2023 年所有的 iPhone 機型中亮相。芯片制造商 Qorvo 和博通應(yīng)該是受益于向蘋果內(nèi)部解決方案轉(zhuǎn)變的公司之一。

眾所周知，蘋果在一年前收購了英特爾大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)以加強其基帶自研進程。也就是說，蘋果已于 2020 年開始研發(fā)調(diào)制解調(diào)器。巴克萊此前曾表示，正如預(yù)期的那樣，蘋果自研調(diào)制解調(diào)器將同時支持 Sub-6GHz 和毫米波。

蘋果現(xiàn)在使用的是高通的調(diào)制解調(diào)器，包括 iPhone 12 系列使用的驍龍 X55 調(diào)制解調(diào)器。

在 2019 年，蘋果與高通之間的一項法律和解顯示，蘋果可能會在 2021 年的 iPhone 中使用 X60 調(diào)制解調(diào)器，然后在 2022 年的 iPhone 中使用 X65 調(diào)制解調(diào)器。該路線圖確實提到了 2023 年 iPhone 使用未發(fā)布的 X70 的可能，但是現(xiàn)在看來這種可能性很小。

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