2022年臺(tái)積電開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片并將涉足A17芯片

得益于蘋(píng)果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬(wàn)片，并將在 2023 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至 10.5 萬(wàn)片。3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% ，功耗和性能提升 15%。

作為蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商，臺(tái)積電(TSMC)有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

此前有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電將在明年下半年準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn)，這表明 3nm 生產(chǎn)路線圖沒(méi)有改變。

同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大 5nm 工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告，臺(tái)積電將在 2021 年上半年將規(guī)模從 2020 年第四季度的 9 萬(wàn)片提升至每月 10.5 萬(wàn)片，并計(jì)劃在今年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至 12 萬(wàn)片。

消息人士表示，到 2024 年，臺(tái)積電的 5nm 工藝月產(chǎn)能將達(dá)到 16 萬(wàn)片。消息人士稱(chēng)，除蘋(píng)果外，使用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的其他主要客戶還包括 AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

報(bào)道中的消息人士稱(chēng)，額外的 5nm 加工能力是該工藝近期產(chǎn)能利用率下降的主要原因之一。臺(tái)積電給與蘋(píng)果優(yōu)先于其他客戶的權(quán)利，這也是為什么 iPhone 芯片訂單季節(jié)性放緩后需要增加其他客戶訂單的原因。

盡管如此，據(jù)報(bào)道，由于蘋(píng)果基于 ARM 的 M1 處理器的新訂單，以及搭載蘋(píng)果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持續(xù)旺盛，蘋(píng)果下達(dá)的 5nm 芯片訂單整體保持穩(wěn)定。

據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果將在即將推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+，即 N5P，據(jù)稱(chēng)是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增強(qiáng)版”，將帶來(lái)額外的能效和性能提升。

TrendForce 認(rèn)為，2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片極有可能基于臺(tái)積電未來(lái)的 4nm 工藝制造，這表明新的 3nm 技術(shù)很有可能被用于潛在的 A17 芯片(iPhone 15 有望搭載)，如果該公司沿用往年的做法，則有可能用于其他未來(lái)的蘋(píng)果 Silicon Mac。
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