Apple M1芯片采用5nm工藝打造,集成160億個(gè)晶體管,配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,在發(fā)布會(huì)上蘋果在介紹M1相對(duì)于前代產(chǎn)品各方面性能提升時(shí),幾乎都是幾倍幾倍的提升,這也能從側(cè)面反映出M1芯片的強(qiáng)悍。

有關(guān)蘋果處理器的命名方式,此前蘋果就層推出了A10X芯片,并應(yīng)用于iPad產(chǎn)品線中。不過(guò)考慮到這次蘋果自研Mac芯片將是一次完整的更新,所以下一代芯片的命名大概率會(huì)是M2。

M1 芯片采用了臺(tái)積電的 5nm 工藝,如果 M2 芯片在明年推出,預(yù)計(jì)就將采用臺(tái)積電的第二代 5nm 工藝,這一工藝計(jì)劃在明年大規(guī)模投產(chǎn)。屆時(shí)臺(tái)積電更加成熟的5nm也應(yīng)該會(huì)讓產(chǎn)能更進(jìn)一步,不會(huì)像現(xiàn)在一樣需要找三星代工。
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